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[半導体] IC補修ツール
IC補修ツールは、プリント基板の配線ブリッジを容易に削り取るためのまったく新しいツールです。
〔 特許出願中 〕
独自の形状でブリッジ除去
従来のカッター等を用いる方法は高度な技術を要し、傷，断線の恐れがありましたが、このツールは独自の形状で容易にブリッジだけを削れます。
新製品情報
- 2021年3月
- 【真空搬送システム】
クラスターシステム - 2020年2月
- 【真空部品】
アジレント社製 新型TMP TwisTorr 305 FS - 2017年3月
- 【真空薄膜形成装置】
レーザーアシスト基板加熱機構
イベント情報
- 2022年9月20日〜23日
- 【併設展示】
応用物理学会秋季学術講演会（於：東北大学 川内キャンパス）
トピックス
- 2021年5月1日
- 関東営業所（埼玉県新座市）を移転しました。
- 2018年12月17日
- 茨城事業所（茨城県那珂市）を移転しました。
- 2013年10月31日
- 文部科学省による「革新的イノベーション創出プログラム（COI STREAM）」拠点に東京大学等と共に採択されました。
- 2011年4月15日
- 原子散乱表面分析装置 が、りそな中小企業振興財団・日刊工業新聞共催第23回「中小企業優秀新技術・新製品賞」一般部門“優良賞”を受賞しました。