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スパッタ装置

真空チャンバー内の原料ターゲットに電界で加速させたイオンを衝突させて表面原子(分子)を弾き飛ばすスパッタリング現象(Sputtering)を用いた薄膜形成装置です。

高融点材料や合金など、真空蒸着が困難な蒸着材料でも薄膜を作製することができるため、広範囲の材料に対して適用が可能であり、さらに半導体,液晶,磁気ディスクなどの高品質薄膜の作製も可能です。

スパッタ装置 ラインナップ

低圧多元スパッタリング装置

本装置は、新しいデバイス,半導体の研究に開発された数々の特長を持つ、多層膜スパッタリング装置です。

コンビナトリアル多層膜スパッタ装置

本装置は、コンビナトリアル成膜技術を導入して一括合成した薄膜,及びマスクをかえしてパターンを施した薄膜を製作可能な超高真空スパッタリング装置です。

新製品情報

2021年3月
【真空搬送システム】
クラスターシステム
2020年2月
【真空部品】
アジレント社製 新型TMP TwisTorr 305 FS
2017年3月
【真空薄膜形成装置】
レーザーアシスト基板加熱機構
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イベント情報

2022年9月20日〜23日
【併設展示】
応用物理学会秋季学術講演会(於:東北大学 川内キャンパス)
その他のイベント情報 >>

トピックス

2021年5月1日
関東営業所(埼玉県新座市)を移転しました。
2018年12月17日
茨城事業所(茨城県那珂市)を移転しました。
2013年10月31日
文部科学省による「革新的イノベーション創出プログラム(COI STREAM)」拠点に東京大学等と共に採択されました。
2011年4月15日
原子散乱表面分析装置 が、りそな中小企業振興財団・日刊工業新聞共催第23回「中小企業優秀新技術・新製品賞」一般部門“優良賞”を受賞しました。
その他のトピックス >>
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